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- PROCESADOR AMD (AM4) RYZEN 9 5900XT
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El AMD Ryzen 9 5900XT es un procesador de alto rendimiento para equipos de escritorio, lanzado en julio de 2024. A continuación, se detallan sus principales características técnicas:
Arquitectura: Basado en la microarquitectura Zen 3 (nombre en código "Vermeer") y fabricado con tecnología de 7 nm.
Número de núcleos e hilos: Cuenta con 16 núcleos y 32 hilos, gracias a la tecnología Simultaneous Multithreading (SMT) de AMD.
Frecuencias de reloj:
Caché:
Socket: Compatible con el socket AM4, lo que facilita su integración en una amplia gama de placas base existentes.
TDP (Potencia de Diseño Térmico): 105W.
Compatibilidad de memoria: Soporta memoria DDR4 en configuración de doble canal, con una frecuencia base de 3200 MHz.
Capacidades de overclocking: Este procesador está desbloqueado, permitiendo a los usuarios ajustar las frecuencias de reloj para obtener un rendimiento adicional, siempre que se cuente con una solución de refrigeración adecuada.
Gráficos integrados: No posee gráficos integrados, por lo que es necesario utilizar una tarjeta gráfica dedicada.
Este procesador está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional en tareas intensivas, como creación de contenido y juegos de alta demanda, gracias a su elevado número de núcleos y hilos, así como a sus altas velocidades de reloj.
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CARACTERISTICAS DEL MOTHER:
| Característica | Especificaciones |
|---|---|
| Socket / CPU soportados | Socket AM4, compatible con Ryzen 5000 Series, 5000 G-Series, 4000 G-Series y 3000 Series. |
| Chipset | AMD B550 |
| Formato | Micro-ATX (24.4 × 24.4 cm aprox.) |
| Memoria RAM | 4 ranuras DIMM DDR4, hasta 128 GB, frecuencias de fábrica y overclocking de hasta ~4866 MHz (dependiendo del CPU). Dual-Channel. |
| Gráficos integrados | Salidas: HDMI 2.1 (4K@60Hz), DVI-D, D-Sub / VGA; disponibles solo si el procesador tiene gráficos integrados. |
| Ranuras de expansión | 1 × PCIe 4.0 x16, 1 × PCIe 3.0 x16 (modo x4), 2 × PCIe 3.0 x1 |
| Almacenamiento | 2 × ranuras M.2 (una PCIe 4.0 + SATA, otra PCIe 3.0 + SATA), 4 × puertos SATA III (6 Gb/s), soporte RAID 0, 1, 10 |
| Conectividad de red | Ethernet 1 Gbps, WiFi 802.11 a/b/g/n/ac dual banda (2.4 / 5 GHz) y Bluetooth 5.0 |
| Puertos USB (externos) | 2 × USB 3.2 Gen 2 (Type-A), 4 × USB 3.2 Gen 1 (Type-A), 4 × USB 2.0 disponibles (traseros e internos) |
| Audio integrado | Codec Realtek, sonido envolvente 7.1 canales con capacitores de alta calidad |
| Conectores internos y headers | Conector ATX 24 pines, CPU 8 pines, conectores para ventiladores de CPU y chasis, headers RGB y ARGB, audio frontal, USB 3.2 y 2.0, cabecera TPM |
| Protecciones y extras | Tecnología de protección eléctrica, software de gestión Armoury Crate, Fan Xpert 2+, BIOS UEFI con EZ Flash, iluminación RGB compatible con Aura Sync, disipadores para VRM y chipset |
| Compatibilidad CPU específica | Compatible con una amplia lista de procesadores Ryzen 3, 5, 7 y PRO de las series soportadas, con posibilidad de actualización de BIOS para modelos más recientes |
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CARACTERISTICAS DE LA PLACA DE VIDEO:
La ZOTAC GAMING GeForce RTX 4070 SUPER Trinity OC Black Edition es una tarjeta gráfica de alto rendimiento diseñada para entusiastas y jugadores que buscan una experiencia visual superior. A continuación, se detallan sus principales características técnicas:
Unidad de procesamiento gráfico (GPU): NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER.
Arquitectura: Basada en la arquitectura Ada Lovelace de NVIDIA.
Núcleos CUDA: 7,168, que permiten un procesamiento eficiente de gráficos y tareas computacionales.
Memoria de video: 12 GB de GDDR6X, ofreciendo un ancho de banda elevado para manejar texturas y datos complejos.
Interfaz de memoria: Bus de 192 bits, que facilita una comunicación rápida entre la GPU y la memoria.
Velocidades de reloj:
Velocidad de la memoria: 21 Gbps efectivos, asegurando una rápida transferencia de datos.
Ancho de banda de memoria: 504.2 GB/s, lo que contribuye a una mayor eficiencia en el manejo de datos gráficos.
Refrigeración: Sistema IceStorm 2.0 de triple ventilador, diseñado para mantener temperaturas óptimas incluso bajo cargas intensivas.
Conectividad:
Dimensiones: 355 mm de largo, 150 mm de ancho y 60 mm de alto, ocupando 2.5 ranuras PCIe en el gabinete.
Requisitos de energía:
