SKU: N-B

PROCESADOR AMD (AM5) RYZEN 9 9950X3D2

$2.649.350,00
$2.039.999,50 con Transferencia/Efectivo
3 cuotas sin interés de $883.116,67
23% de descuento pagando con Transferencia/Efectivo
Ver más detalles
Cambios y devoluciones
Si no te gusta, podés cambiarlo por otro o devolverlo.
Descripción

Descripción General

El AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition es el procesador insignia y de categoría enthusiast de AMD para la plataforma AM5, basado en la arquitectura Zen 5 de 4 nm.

La gran revolución de este modelo respecto a sus predecesores (como el 9950X3D estándar o el 7950X3D de la generación anterior) es la introducción de la 2.ª generación de tecnología AMD 3D V-Cache de forma simétrica (Dual Edition). En lugar de tener la memoria caché apilada sobre un solo bloque de núcleos (CCD), el 9950X3D2 integra 3D V-Cache en ambos CCDs (los dos grupos de 8 núcleos). Además, en esta revisión el chip de caché se sitúa físicamente debajo de los núcleos, lo que optimiza notablemente la transferencia térmica.

Al contar con caché vertical activa en la totalidad de sus 16 núcleos, se elimina por completo la dependencia del software de asignación (scheduler) del sistema operativo para decidir qué núcleo debe ejecutar un juego o una tarea pesada. Esto lo posiciona como una solución híbrida definitiva: ofrece el rendimiento definitivo en gaming (especialmente en mundos abiertos o simulaciones complejas que saturan la latencia de memoria) a la vez que entrega una potencia multitarea masiva para entornos profesionales de desarrollo, compilación e inteligencia artificial.

Ficha Técnica

Especificaciones de CPU

  • Modelo: AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition

  • Familia: Ryzen 9000 Series

  • Arquitectura: Zen 5

  • Socket: AM5

  • Número de núcleos: 16

  • Número de subprocesos (Hilos): 32 (Con soporte SMT)

  • Frecuencia base: 4.3 GHz

  • Frecuencia turbo máxima: Hasta 5.6 GHz

  • Desbloqueado para Overclocking:

  • Litografía (Núcleos CPU): TSMC 4nm FinFET

  • Litografía (Chip de E/S / IOD): TSMC 6nm FinFET

  • Recuento de chipsets en el paquete: 3

Configuración de Memoria Caché

  • Caché L1 Total: 1280 KB

  • Caché L2 Total: 16 MB (1 MB por cada núcleo)

  • Caché L3 Total: 192 MB (Distribuidos en 96 MB por cada CCD: 32 MB nativos + 64 MB apilados en 3D)

  • Memoria Caché Total en Chip: 208 MB

Energía y Gestión Térmica

  • TDP predeterminado (Consumo nominal): 200W

  • Temperatura de funcionamiento máxima ($T_{jmax}$): 95°C

  • Solución térmica incluida: No (Se requiere disipador independiente)

  • Refrigeración recomendada: Solución líquida (AIO) de 360 mm para un rendimiento óptimo bajo cargas sostenidas.

Conectividad y Soporte de Plataforma

  • Líneas PCIe compatibles: PCIe 5.0

  • Soporte de memoria RAM: DDR5

  • Tecnologías de optimización de memoria: AMD EXPO™ Memory Overclocking Technology

  • Chipsets de placa base compatibles: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850

  • Tecnologías avanzadas compatibles: Precision Boost 2, Precision Boost Overdrive (PBO), Curve Optimizer Voltage Offsets, AMD Ryzen™ Master Support.

Gráficos Integrados

  • Arquitectura de gráficos: AMD Radeon™ RDNA 2

  • Recuento de unidades de cómputo: 2 CUs (128 Shaders)

  • Funcionalidad: Salida de video básica (útil para diagnóstico, configuración inicial o uso de oficina sin tarjeta gráfica dedicada).

Extensiones y Tecnologías de Instrucción

  • Conjunto de instrucciones: x86-64

  • Extensiones compatibles: AES, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE.

Compatibilidad de Sistema Operativo

  • Windows 11 (64-Bit)

  • Windows 10 (64-Bit)

  • RHEL x86 (64-Bit)

  • Ubuntu x86 (64-Bit)